Keynote



Noel Hurley

Arm Keynote

Noel Hurley

VP Strategy, Arm

今井 康之 氏

Industry keynote #1

今井 康之 氏

ソフトバンク株式会社 代表取締役副社長 兼 COO

久村 春芳 氏

Industry keynote #2

久村 春芳 氏

日産自動車株式会社 フェロー

Hobson Bullman

Arm product keynote

Hobson Bullman

VP Operations, Tools& Services, Arm

Michael Horne

Mbed Connect Keynote

Michael Horne

VP of Sales & Marketing, Arm

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Session



9:00 
ごあいさつ
アーム株式会社
代表取締役社長
内海 弦
Noel Hurley
VP Strategy, Arm
ソフトバンク株式会社
代表取締役副社長 兼 COO
今井 康之 氏
日産自動車株式会社
フェロー
久村 春芳 氏

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

Hobson Bullman
VP Operations, Tools& Services, Arm
Michael Horne
VP of Sales & Marketing, Arm

当日ご来場いただいた方、先着500名様にお弁当(会場内でお召し上がりください)をご用意しております。また、5F展示エリアにお飲み物もご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

12:00-13:00(講演時間は12:20-12:50を予定) 
高効率・高並列処理サーバーソリューションのご紹介

※このセッションでは、参加者の皆様にお弁当とお茶をご用意しております。

サーバーセンターで処理が必要なデータはペタバイトを超えようとしています。そこで、ソシオネクストは、Arm CPUを利用したハイスピードクラスターソリューションを開発いたしました。本セミナー第一部では、株)ソシオネクストより、中核技術“Socionext DDT”と共に、弊社の新たなソリューションを紹介いたします。また、第二部では、非営利団体「Linaro Japan」様より、弊社96ボードのご推薦と、Arm ERPとDeveloper Cloud日本サイト立ち上げのご紹介を頂きます。ソシオネクストの商品が実現する、Arm サーバーの世界を体感いただける60分に、ぜひご参加ください。

第一部(12:00-12:40):株式会社ソシオネクスト
山根 秀一 氏

第二部(12:40-12:55):Linaro
Victor Duan 氏
12:00-13:00 
Edge AIに向けたInsecurity of ThingsのPlatform Security Architecture(PSA)

※このセッションでは、参加者の皆様にお弁当とお茶をご用意しております。

Arm TechCon(米国)では、今後のAI世界とIoTセキュリティ強化へのフレームワーク(PSA:Platform Security Architecture)が注目されました。このPSAとTrustZone「CryptoIsland」への弊社FOXvisorの取り組みと活用例、そして組み込みレベルでセキュリティ強化を実現したEgde端末におけるVAIS(AI)の先進的役割をご紹介いたします。

株式会社SELTECH
代表取締役社長 江川 将偉 氏
13:15【同時通訳】 
Beyond TrustZone

もしあなたのデバイスが市場で受け入れられインターネットに接続されたとしたら、その瞬間からそれはハッカーの標的になりえます。そのようなデバイスがセキュリティ対策チームをもつ大企業だけが製造しているのならば、まだ対処はしやすいでしょう。しかし今はあらゆるものがネットにつながるようになったものの、強固なセキュリティを持つ製品やサービスを自前ですべて提供できるような、セキュリティの専門知識を社内にもつ会社はそれほど多くありません。このセッションでは、セキュアなデバイス作りに役立つ、先日Armが発表した新しい技術とOSSについて解説します。

Arm Ltd.
Reed Hinkel
13:55【同時通訳】 
New Arm security enclave architecture for greater isolation and ease of certification

Armの最新のセキュリティ技術をご紹介します。それは Arm TrustZone を補完するもので、パートナー企業の製品の市場投入までの時間を短縮し、設計チームが高いレベルのセキュリティを有する製品を設計する際の生産性向上に寄与します。

Arm Ltd.
Reed Hinkel

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

プレミアムスマートフォンのディスプレイ機能は、2019+デバイスで4K +解像度以上のフレーム(低パーシスタンスのスマートフォンVRパネルでは最大120fps)をサポートする必要があり、ますます高機能化しています。これは、高いシステム性能と消費電力の課題と、絶えず縮小するモバイルのパワー エンベロープ内でのリアルタイム性能に対応可能な最適化されたディスプレイソリューションの強い必要性を提唱しています。
このセッションでは、Armの新しいディスプレイプロセッサを紹介と、Armの最新システムMMUと組み合わせることで得られる性能上の利点に焦点を当てます。また、明るい日差しの下や、あらゆる視界条件でも、様々なパネルでHDR / SDRコンテンツを最大限に活用可能なディスプレイ マネージメント コアであるアサーティブディスプレイ(AD)について説明します。
ADは数百万のデバイスでフレキシブルなスタンドアロン製品として動作可能ですが、新しいディスプレイプロセッサと組み合わせることで、SDR UIコンテンツとアルファブレンドされたとき、および/またはSDRスマートフォン パネルにに配信されたときに、HDRビデオコンテンツの忠実性の高い優れた技術の趣旨を維持する全体のHDRディスプレイ ソリューションを提供することも可能です。

Arm Ltd.
Sinan Yalcin

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

自動車用途向け電子部品の種類が急速に増加するにつれ、自動車用途向けのSoCに最適化されたフィジカルIPに対するニーズも急速に拡大しています。今日では多岐にわたる半導体製造プロセスが自動車向け半導体のデザインを可能にしており、その範囲は昔からあり何度も更新されてきたノードから最新のFinFETノードにいたるまで、幅広くあります。フィジカルIPに対してのニーズも多岐にわたり、高電圧、高密度、高信頼性などはその一例に過ぎません。このセッションではこのように多岐にわたる自動車向け半導体フィジカルIPに対する要求事項に応えるための戦略についてお話します。具体的には、機能安全に関するISO26262や特定の動作条件を規定するAEC-Q100のような厳しい自動車関係の規格においてフィジカルIPはどう規定されているか、また、異なる規格に効率よく対応するためにこれらの要求事項からそれぞれの規格に対応する「フィジカルIPパッケージ」をどのように作るのか、などです。自動車用途向けの要求を満たすことは単に高温への対応をフィジカルIPに追加すればいいわけではありません。半導体の開発段階や検証の段階での信頼性確保についての対応、さらにはシステム全体の認証を可能にするための対応なども含まれます。またIPの機能定義からリリースに至るプロセスにおいて、安全性を最重要課題として進めることは認証プロセスの一部としても重要です。

Arm Ltd.
Zhaowei Teng

AIの登場やML / CVアプリケーションの増加に伴い、ベンダーによる迅速な市場参入を可能にするシステムソリューションの需要が高まっています。 Armは、全体的なシステムの有効化に取り組むとともに、顧客プラットフォームでの追加ハードウェア/ソフトウェアの最適化とフレキシビリティを可能にしています。 このセッションでは、安定した効率的なソフトウェアとハードウェアアーキテクチャのオプションを提供するために、Armがこれらの分野で培ってきた実績について説明します。

Arm Ltd.
Steve Steele

ヘテロジーニアス デバイスのソフトウェア開発とデバッグでは、2つ以上のオペレーティングシステムが並行して実行され、データを交換するためにプロセッサ間通信が必要となるため、余分な課題が発生します。
このセッションでは、Armヘテロジーニアス デバイスの一般的な構成を紹介し、開発ツールからソフトウェアライブラリまでのソフトウェア開発での必要条件について説明するとともに、マルチコアデバッグツールが、RTOSとLinuxシステムの両方を同時に独立してデバッグする方法と、OpenAMPなどのプロセッサ間通信に使用できるさまざまなテクニックを見ていきます。また、ヘテロジーニアス デバイスと新しいソフトウェアプラットフォームの今後の展開について検討します。

Arm Ltd.
Ronan Synnott

5F展示エリアにお飲み物とお食事をご用意しております。各社の展示をご覧いただきながら、楽しいひとときをお過ごしください。また、毎年恒例の豪華景品の抽選会もございます。こちらもどうぞお楽しみに!

13:15 
CCIX: A New Coherent Multichip Interconnect for Accelerated Applications

CCIXコンソーシアムは機械学習、ネットワーク処理、ストレージオフロード、アナリティックス等のアクセラレーション技術の比較的新しい応用分野の課題を解決するために創設され、異なるアーキテクチャーの命令セットが共有キャッシュやピア プロセッシングの利点をFPGA、GPU,ネットワーク/ストレージアダプター、インテリジェントネットワーク、カスタムASIC等のアクセラレーションデバイスへと拡張することを可能にします。このセッションではCCIXの主要なアーキテクチャー要素であるキャッシュコヒーレンシー プロトコル、共有仮想メモリー等についての説明と、既存のPCIeハードウェアおよびソフトウェアを利用しどのようにCCIXの実装を簡素化できるかについてお話します。

アーム株式会社
清水 章
13:55 
先進的な技術の実現するArmIPソリューションと機能安全

コネクテッドカーおよび自動運転技術をはじめとした先進的な技術の実現には、より高いレベルの情報処理性能、セキュリティ、およびIPレベルでの機能安全対応が求められます。それら多岐にわたる要求を一つのソリューションで同時に満たすのは非常に困難です。本セッションでは、複数の異なる特性を持つプロセッサの組み合わせにより、低消費電力化、リアルタイム応答性と処理能力の高いレベルでの共存、さらには、機能安全対応にとって有用なCPUのポートフォリオやシステム構成上必要な関連情報についてもお話します。

アーム株式会社
菅波 憲一

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

IoTとは、デバイスをクラウドサービスに接続することです。グローバルで1兆台が見込まれているIoTのセキュアなコネクテッド デバイスのビジョンを達成するために、いくつかの無線規格は、低電力接続のソリューションの提供を目指しています。このセッションでは、IoTの低消費電力ワイヤレス基準とそのアプリケーション、また、NarrowBand IoT(NB-IoT)に基づくLPWAN(低電力広域ネットワーク)アプリケーション向けの完全なソリューションと、Bluetooth 5および802.15.4規格に基づくWPAN無線のRF-to-ApplicationカバレッジをArm Cordio標準ベースのワイヤレスIPが、どのように提供するかについて説明します。

Arm Limited.
Prithi Ramakrishnan

Arm TrustZone はArm-v8 バージョンのCortex-Mプロセッサーで利用可能なセキュリティ機能です。このセッションではTrustZoneの基本的機能と、プロセッサーのセキュアモードとノンセキュアモードをどのように切り替えるかを説明します。

Arm Limited.
Ronan Synnott

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

Arm Mbed IoT Platformはクラウド経由でどのようなネットワーク越しにでもあらゆるデバイスの接続、管理、更新を可能にします。しかし実際には多くのデバイスはクラウドに接続するための手助けが必要です。クラウドに直接接続できないデバイスとしては大きく分けて2種類あります。一つは古くから使われていてネットワーク接続を想定されていないデバイス、もう一つはIPに対応していないデバイスで、クラウドと直接会話するすべを持たないデバイスです。スマートビルディングの中で古くから使われてきたデバイスや、工場の自動化の為に古くから使われてきたデバイスなどです。これらのデバイスの多くは素早い制御の必要性やセキュリティ、ネットワーク接続が切れた場合の自律運転の必要性等、いろいろな理由からローカルでの制御を必要とします。MdedGatewayClientはこれらのデバイスすべてにクラウド接続の門戸を開き、統合された先進のクラウドアプリからデバイスを管理、更新、制御することを可能にします。このセッションではさらにデバイスの開発段階から実装、日々の運営、管理、メンテナンス、リタイアというデバイスのライフサイクルについても考察します。

Arm Ltd.
Shiv Ramamurthi

およそ1000億個のニューロンと1000兆個のシナプス結合により、人間の脳は人間の行動のほぼすべてをコントロールしています。この脳という重要な器官はちょっと傷ついただけで深刻なダメージを全身に与え、時に命をも脅かします。双方向脳・コンピューター間インターフェース(BBCI)はArm Cortexベースのプロセッサーを使い、複雑な神経信号を解読すると同時に神経組織を刺激しクローズドループ制御を可能にします。この研究はパーキンソン病患者の手足の震え、脊椎損傷、脳血管発作の治療に新たな展開をもたらします。このセッションでは、この画期的な技術の概要といくつかのチャレンジについて説明します。

Arm Ltd.
Joseph Fernando

人工知能(AI)アプリケーションにおける既存のニューラルネットワークシステムは、学習と推測を目的として主にクラウドベースになっています。しかし、レイテンシー、プライバシーとセキュリティの規制、高いITコストに対応するために、AI機能はリッチな組み込みおよびIoTアプリケーション設計ではデバイスに搭載されています。
そうするためには、高スループット、センサーへの低レイテンシーのインタフェース、高度なAIの機械学習(ML)機能を備えた効率的な演算処理が必要です。このセッションでは、Armの既存のソリューションの概要と、新しいCortex-Aプロセッサを使用した組み込みおよびIoTアプリケーションのMLアルゴリズムを高速化する方法について説明します。

Arm Ltd.
Govind Wathan

5F展示エリアにお飲み物とお食事をご用意しております。各社の展示をご覧いただきながら、楽しいひとときをお過ごしください。また、毎年恒例の豪華景品の抽選会もございます。こちらもどうぞお楽しみに!

13:15 
システム開発を加速する先進的なHW/SW協調検証環境と電力・性能解析技術

システム開発者はArmプロセッサや各IPの抽象モデルを駆使し、HW/SWの開発を行っております。シミュレーション、エミュレーション、プロトタイピング等ケイデンスの先進的なHW/SW協調検証環境上で、TLMからRTLまでArmプロセッサのモデルを活用し、ソフトウェアの立ち上げ、デバッグを行うテクニックをご説明します。また、高精度な電力解析やSoC性能解析等、先進的な解析技術についてもご紹介します。

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
テクニカルセールスリード ディレクター  夏井 聡 氏
アーム株式会社
プリンシパル ソリューションズ アーキテクト Ronan Synnott
13:55 
ArmベースSoCの検証期間削減ソリューション

Arm社との20年以上にわたる緊密な協業を通じ、シノプシスはArmベースSoCの検証期間を大幅に削減する検証ソリューションのご提供を開始しています。最善のアーキテクチャ検討、各種IPを組み込んだシステムの静的/動的検証、Armコア・ベースSWの早期開発環境、パワーとパフォーマンスの最適なバランスを実現するVerification Continuum™プラットフォーム・ソリューションをご紹介します。

日本シノプシス合同会社
ベリフィケーション・グループ シニア・マネージャー FAE 中野 淳二 氏

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

本講演では、姿を現しはじめたIoTプラットフォームの形成を明らかにします。さらにエッジコンピューティングにおけるセキュリティーテクノロジーやロボティクス分野への応用を通して、キーとなるデバイスの役割りや求められるスペックの現状と将来像を説明します。これらを基に東芝高性能マイコンを用いた具体的なソリューションを提案いたします。

東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
ミックスシグナルコントローラ統括部 統括部長 玉野井 豊 氏

アプリケーション・プロセッサの高い性能と機能、マイクロコントローラの使いやすさとリアルタイム動作が同時に求められている。NXPはこの融合領域に最適な「i.MX RTクロスオーバー・プロセッサ」を発表。既存MCUを凌駕する高性能と低消費電力を両立し、従来の開発環境による開発の容易性と低コスト化も実現。本セッションではi.MX RTプロセッサを中心として、NXPの汎用MCU製品を紹介。

NXPジャパン株式会社
第二事業本部 マーケティング・アプリケーション技術統括部 マイクロコントローラ製品部 部長 水上 修平 氏

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

IoTが本格普及する中、無数のネットワーク・エッジ(端末)が設置され、ネットワークにアップロードされる通信データ量はこれまで以上に増加しています。本講演では、コンパクトな組込みAIエンジンや高性能マイコンなど、STのネットワーク・エッジ向けソリューションを通じて、端末側の処理能力を向上させ、クラウドやネットワークにおける通信データ量の削減と負荷低減に貢献するコンセプトを提案します。

STマイクロエレクトロニクス株式会社
マイクロコントローラ製品部 木村 崇志 氏

ここ数年で、IoTデバイスの早期採用が多く見られました。これにより、搭載されているソフトウェアの不具合が原因となり一連の悪意のある攻撃がもたらされました。 これらの不具合はさまざまな根本的な問題から生じますが、展開されたデバイスでそれらを修正するには、リモートファームウェアのアップデートが必要となります。
しかし、リモートファームウェアの更新は、開発者にとって大きな課題となっています。 このセッションでは、ファームウェアアップデートソリューションを導入する際のセキュリティとアーキテクチャ上の課題について説明します。

アーム株式会社
春田 篤志

5G規格は急速に進化しており、10倍のレイテンシーの削減、100倍のスループットの向上、10倍の密度の向上という相反する要件を満たすためのヘテロジーニアス システム アーキテクチャが必要です。 DynamIQプロセッサは、これらの5G規格に対応するために必要なシングル スレッドパフォーマンスと高効率の適切な組み合わせを提供します。 このセッションでは、5Gソリューションに適したDynamIQコアの機能を紹介します。 また、リモート無線ヘッドやモバイルエッジコンピューティングからコアネットワークまで、効率的な5Gワイヤレスインフラストラクチャを設計するために使用できるDynamIQコアのソリューションも取り上げます。

アーム株式会社
中島 理志 / 喜須海 統雄

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13:15-18:00 
Arm Mbed Connect

Arm Mbed Connectは、Armが提供しているIoTデバイスプラットフォーム「Arm Mbed™」に直接触れて、実際のコーディングも体験できるハンズオン型のワークショップです。スケーラブルかつセキュアなIoTソリューションの開発に不可欠な知識に加えて、Mbedに対応した開発ボードも入手できる貴重な機会を、日本の開発者の皆さまに提供します。

詳細はこちらから

13:15 
中国発Armマイコン GD32シリーズ

SPI-NORフラッシュにおいて世界第3位の中国半導体メーカーGigaDeviceが提供するCortex-M3マイコン及びCortex-M4マイコンシリーズ、これらの製品ラインナップ、性能、用途、開発環境、採用事例をご紹介します。この製品の最大の特徴は高コストパフォーマンスであり、新規開発を検討されている方必見です。

ギガデバイスジャパン株式会社
影山 賢二 氏
13:55 
実機レスで高信頼ソフトの先行開発を実現、RTOSプラットフォームとFast Models連携

本格的なIoT時代の到来により、高信頼性ソフトの迅速な開発と納期短縮および開発コスト削減の達成が求められている。本講演では、信頼性の高い仮想プラットフォームでの先行開発により、開発の効率化とコスト低減を実現できる、Arm Fast ModelsおよびFVP(Fixed Virtual Platform)とイーソルのRTOSプラットフォーム連携について紹介する。

イーソル株式会社
エンベデッドプロダクツ事業部 営業部 営業技術課 課長 金子 智範 氏

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

近年、ホモ/ヘテロジニアスタイプのマルチコアSoCが増えてきており、様々な機能や要求を1つのデバイスで実現する為の対応が求められている。例えば、"Linux"と"RTOS"を共存させる事で、"Linux"の資産を活用しながら、"RTOS"で応答性能を担保する事も可能である。 本セッションでは、OpenAMPの仕様を採用したマルチOSの実現方法、OS間通信、起動方法などの話を交え開発手法を解説する。

イー・フォース株式会社
横田 敬久 氏

LLVM/Clangコンパイラを組み込んだ統合開発環境RTOS向け”SOLID"とLinux向け”LIQUID"の展開と静的解析機能、動的メモリバグ検出機能アドレスサニタイザ、スタック破壊検出機能を紹介します。また進化を続けるPARTNERデバッガのArmv8アーキテクチュア対応と動的にソフトウェア性能を解析するツール"Qprobe"やSoCの内部バスの帯域の測定ツールを紹介します。

京都マイクロコンピュータ株式会社
東京オフィス ゼネラルマネジャ 辻 邦彦 氏

5F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。

NetSpeedは次世代Network-On-Chip設計のフロンティアです。SoC構築方法を変えるための全く新しい手法であるマシンラーニング(ML)テクノロジーをアーキテクチャ設計にいち早く採用し具現化しました。今や時代はヘテロジニアスなCPU・GPU・機械学習アクセラレータエンジンなどに加え、コヒーレンシを考慮した真のSoC設計が必要とされています。本講演ではそのMLの利用について解説します。

ネットスピードシステムズ株式会社
ジェネラルマネージャー 酒巻 憲一 氏

Arm社の優れたアーキテクチャであるbig.LITTLEやDynamIQを用いたSoCでのソフトウェア開発に、当社独自の自動並列化技術であるOSCARTechコンパイラを活用するという新しい手法をご紹介します。この開発手法により、自動並列化による高性能化と、コンパイラでのLITTLEコアの有効活用による低消費電力化を両立させることが可能になります。

オスカーテクノロジー株式会社
技術本部 取締役 技術本部長 納富 昭 氏

画像処理や通信、GPSなど多彩な機能を組み合わせディープラーニングを行うエッジ・コンピューティングの波があらゆる機器開発に迫っている。一方そのような開発に時間と費用をかけられず悩む企業は多い。サンダーソフトはそれらの問題を解決しOn DeviceでAI処理できる製品開発を実現する。またMbedと連携も進め、Armベースでスマートデバイス開発を検討している全ての機器メーカに先進のPFを紹介する。

サンダーソフトジャパン株式会社
代表取締役社長 今井 正徳 氏

5F展示エリアにお飲み物とお食事をご用意しております。各社の展示をご覧いただきながら、楽しいひとときをお過ごしください。また、毎年恒例の豪華景品の抽選会もございます。こちらもどうぞお楽しみに!

併催: Arm Mbed Connect 2017

Mbed Connect特設サイトへ

Exhibition





Arm

アーム株式会社

Armの最新テクノロジー、開発環境やトレーニングプログラム等をご紹介します。



PLATINUM SPONSORS


PLATINUM SPONSOR

株式会社ソシオネクスト

スピーチにて紹介する弊社の新製品を紹介いたします。



GOLD SPONSORS


GOLD SPONSOR

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

システム開発を加速させるためのケイデンスの先進的なソリューションをご紹介します。Protium™ S1 FPGAベース プロトタイピングプラットフォームを用いて、DSP上で動作する画像検知アルゴリズムソフトウェアとハードウェアを同時に開発し、システム検証を行った事例のデモをご覧いただけます。

皆様のお役に立つグッズをご用意してお待ちしておりますので、是非、ケイデンス・ブースにお立ち寄り下さい!

GOLD SPONSOR

日本シノプシス合同会社

シノプシス Verification Continuumプラットフォーム: 仮想・FPGA・エミュレータ、さらにはそれらのハイブリッド構成を含めた幅広いプロトタイピング・ソリューションとプロトタイプ・シミュレーションを包含する静的・動的な検証ソリューションをご紹介します。

シノプシス・ブースにてお名前をご登録いただいた方に、もれなくシノプシス 2018年卓上カレンダーを差し上げます。



Sponsors


SPONSOR

株式会社DTSインサイト

Arm純正の最新のソリューションや、派生開発時における問題点を解決して開発効率向上を実現する「ソフトウェア構造分析ツール」をデモを交えて展示します。また、Arm® Cortex®-A35やArmv8-Mに対応した「デバッグツール/動的テストツール」などのソリューションもご紹介します。

SPONSOR

イー・フォース株式会社

OpenAMPを採用した「μC3+Linux(マルチOSの共存ソリューション)」を使った「お茶くみロボット」を展示します。マルチプロセッシングのためのフレームワークであるOpenAMPを使用し、μC3とLinuxの共存ならびにOS間通信を実現するシステム構成をこのロボットで詳しく紹介します。

SPONSOR

エニア株式会社

豊富なArmプロセッサに対応したエニアの組込み用Linuxに加え、Armプロセッサー上でNFV(Network Function virtualization)を構築するEnea NFV Core / Accessを紹介。LinuxとRTOSをマルチコア上で共存させるAMPソリューションも。

SPONSOR

イーソル株式会社

最新Armv8アーキテクチャのArm® Cortex-A53を搭載したザイリンクス社のZynq® UltraScale+™ MPSoC向け開発環境「SDSoC」とイーソルのMPSoC対応スケーラブルRTOS「eMCOS」およびその開発環境「eBinder」の連携デモを実演。また実機レスでの自動テストを可能にするeBinderおよびFast Models、テスト自動化ツール連携デモも実演。

お名刺を頂戴した方へ、イーソルロゴ入り吸水性マルチ傘カバーを差し上げます。

SPONSOR

Flex Logix Technologies, Inc.

Flex Logix社のEmbedded FPGA IP「EFLX」について、パネルとモニターでご紹介します。TSMCの40・28・16nmの各ノードで実チップで検証を済ませ、お客様の必要な規模に応じて、フレキシブルに構成したFPGAアレイを短時間でご提供する「EFLX」の特徴が、ご納得頂けると存じます。最近のトピックなどを記載したパンフレットなどもご用意して、皆さまのお越しをお待ちしています。

SPONSOR

ギガデバイスジャパン株式会社

Arm CortexマイコンGD32シリーズ。Cortex-M3コア内蔵GD32F130、GD32F150、GD32F170、GD32F190、Cortex-M4コア内蔵のGD32F450、GD32F407、GD32F405、GD32F403、これらの特徴、性能、用途、開発環境をデモを交えてご紹介します。

SPONSOR

IARシステムズ株式会社

Armプロセッサ搭載の組込みシステムとIoTアプリケーション開発において世界中で幅広く採用されている、統合開発環境「IAR Embedded Workbench for Arm」の最新版を中心に、Arm Mbed対応プラットフォームや機能安全認証済みライセンスなど紹介します。

アンケートに回答の方全員に素敵なノベルティをご用意しております。

SPONSOR

京都マイクロコンピュータ株式会社

「SOLID」はVisualStudio®に組み込まれたLLVM/Clangコンパイラ、デバッガとリアルタイムOSを連携させることにより、メモリバグ検出機能、スタック破壊などの実行時エラー自動検出機能を紹介します。PARTNER-Jet2を用いたシステムの性能解析ツールやSoC内の各IPの使用バス帯域測定とArmv8CPUコアのキャシュヒット率などを測定するツールを紹介をします。

SPONSOR

丸文株式会社

IoT向けプラットフォームのご提案として、丸文オリジナル センサー評価プラットフォーム"quattroII"を展示します。このプラットフォームを使用することにより、各社センサー、マイコン、通信モジュールをArm社製開発環境を使用してご評価可能になります。また、TQ-Systems社のプロセッサモジュール、Armコア搭載マイコン、無線ソリューションの展示およびデモを実施予定です。

ノベルティをご用意しています。

SPONSOR

ネットスピードシステムズ株式会社

1. NetSpeed Orion:レイアウトを意識したネットワークオンチップIP
2. NetSpeed Gemimi:キャッシュコヒーレントなネットワークオンチップIP
3. NetSpeed Pegasus:ラストレベルキャッシュIP

SPONSOR

NXPジャパン株式会社

2017年10月にSanta Claraで開催されたArm TechCon 2017にて発表した「i.MX RTクロスオーバー・プロセッサ」や「LPC8N04マイコン」など最新製品を中心に、LPC8xxシリーズやLPC54xxの拡張機能などをご紹介する様々なデモンストレーションを実施。

NXPオリジナルグッズをプレゼントします。

SPONSOR

オスカーテクノロジー株式会社

当社のブースでは、OSCARTechコンパイラの自動並列化技術と、Arm社の高性能かつ低消費電力なアーキテクチャであるbig.LITTLEやDynamIQを組み合わせたデモをご覧いただけます。OSCARTechコンパイラにより、big.LITTLEを用いた製品を極限まで低消費電力化することが可能となり、お客様の組込み製品・IoT端末の電力削減に貢献いたします。

SPONSOR

株式会社SELTECH

業界最高レベルの最速最軽量でセキュアなベアメタル型Hypervisor であるFOXvisorをArmコアに実装したマルチOS環境とセキュリティ強化の活用例とデモを展示いたします。

SPONSOR

STマイクロエレクトロニクス株式会社

STマイクロエレクトロニクスのArm® Cortex®-Mマイコン「STM32」は、量産開始から今年で10周年を迎えました。STブースでは、IoT市場拡大のカギを握るLPWAシステムに最適な超低消費電力マイコン「STM32Lシリーズ」や、クラウドサービスを簡単に試せる開発環境など、IoTエッジノード開発に役立つ様々なソリューションをご覧いただけます。

SPONSOR

株式会社スイッチサイエンス

太陽誘電 EYSGCNZWYを搭載するArm Mbed OS 5.0対応のSwitch Science mbed TY51822r3をはじめとした自社開発製品の展示します。

SPONSOR

サンダーソフトジャパン株式会社

サンダーソフトが提供するエッジ・コンピューティングとOn Device AIソリューションを紹介し、またMbedを用いたスマートデバイス開発の製品事例をご紹介します。

SPONSOR

特定非営利活動法人TOPPERSプロジェクト

ヘテロジニアスマルチコアにおけるコア間の通信機構であるMDCOM及び、ARMv8-M TrustZone機能を用いたパーティショニング機構を持つRTOSと今後開発予定のセキュリティ機構について展示する。

SPONSOR

TSMC

次世代モバイル、高性能コンピューティング、車載、IoT/ウェアラブル設計分野でプロセス導入の加速化を実現可能にするTSMCの55/40ULP、16FF+、16FFC、12FFC、10nm、7nm、CoWoS/InFO 3DICデザインインフラ・ソリューションの最新情報をご紹介します。

TSMCブースにお寄りの方には、粗品を差し上げます(数量限定)。

SPONSOR

都築電気株式会社

Arm社統合開発環境(DS-5、MDK-Arm)並びに、Arm TrustZone for Armv8-M対応ソフトウェアの先行開発が可能な、Arm社純正評価ボード:Arm Cortex-M Prototyping System(MPS2+)や各社評価ボードを展示し、当社FAEによるハンズオン等でのQ&A応対をさせて頂きます。

「2018年カレンダー入りクリアファイル」、「こすると消える蛍光ペン」をご用意し、皆様のご来場をお待ちしております。

SPONSOR

株式会社ユビキタス

■コンテンツ保護ソリューション:カーナビ・カーオーディオやゼネラルオーディオ機器向けにArm TrustZoneを活用し、セキュアな鍵管理と暗号化による音楽CDのリッピングの際のコンテンツ保護を実現
■組込みLinux/Android高速起動ソリューション:QuickBootの新リリースR2.0を用いた高速起動デモを行います。さらなる高速化とより広範囲の組込み機器で導入いただけるように対応を強化

SPONSOR

Undo

coming soon

SPONSOR

ユークエスト株式会社

この度日本での取り扱いを開始した、Cortex-Mシリーズに最適化して開発されたGUI開発環境「TouchGFX」を展示します。MCUの使用を最小限に抑えながら、まるでスマートフォンのようになめらかなタッチインタフェースを実現します。各種評価ボードのBSPを取り揃えており、無償ダウンロードできる評価版ですぐに評価を開始できます。

SPONSOR

wolfSSL Inc.

頼れる暗号化、SSL/TLSをお探しですか?wolfSSLは小型軽量ながら最新のTLS 1.3、DTLS 1.2を始めとする最新技術に対応する組込み用のSSL/TLSライブラリ。展示ブースでは、組込み向けとして世界に先駆け提供を開始したTLS 1.3サポートのプロトコルライブラリをご紹介。その特長を最大限に引き出す使いこなし術をご覧いただきます。

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東京コンファレンスセンター・品川

〒108-0075 東京都港区港南 1-9-36 アレア品川 3F-5F【受付3F】

■JR品川駅港南口(東口)より徒歩2分(JR山手線、京浜東北線、東海道線、横須賀線、東海道新幹線等)
■羽田空港国内線ターミナル駅から京浜急行で最速14分(エアポート快特利用)
■成田空港から成田エキスプレスで直通70分
■首都高速1号羽田線芝浦ランプから約2km



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イベントにご参加いただいた上、アンケートにご回答いただきますと、
もれなくArmオリジナル「ジェットストリーム多機能ペン」をプレゼントいたします。